Obor montáže a balení elektroniky se neustále uzpůsobuje tak, aby uspokojil požadavky nejnovější generace mikroelektroniky. Menší zařízení, využití bezolovnatých pájek a tavidel bez nutnosti čištění představují jen některé ze změn, které nastaly s rozšířením procesů přetavovacího pájení, pájení vlnou a selektivního pájení. Bez ohledu na technologii zůstává kritickým faktorem v balení integrovaných obvodů a montáži plošných spojů zlepšení procesu, které přispívá k snížení počtu defektů, lepší provozuschopnosti procesu a celkovému snížení nákladů na vlastnictví. Díky více než 20letým zkušenostem v oboru vám společnost Air Products může pomoci dosáhnout většího zisku s menším počtem defektů. Naše společnost zajišťuje celkové řešení pro montáž a balení elektroniky, nabízí nové technologie, spolehlivé dodávky atmosfér a odborné znalosti.
Zobrazit brožuru naší společnosti:
Celkové řešení pro balení, montáže a testování elektroniky
Stáhnout soubor PDF (anglicky, 931 kB)
Stáhnout soubor PDF (čínsky, 1190 kB)